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うたの☆プリンスさまっ♪ HE★VENS スマートフォンリング「日向大和」
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うたの☆プリンスさまっ♪ HE★VENS スマートフォンリング「日向大和」
1,650円
税抜 1,500円
作品名
うたの☆プリンスさまっ♪
商品コード
1041745784
発売日
2019年12月 【納期】取寄せ:4~15日で発送予定
商品属性1
(ヘッダー付きPETクリアケース)サイズ:縦110×横73×厚さ10mm
商品属性2
30g
サイズ
(本体)縦40×横38×厚さ7mm、(チャーム)全長:約縦35×横10mm、本体:縦13×横10×厚さ1mm
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『うたの☆プリンスさまっ♪』から、イニシャルのチャームが付いた
「HE★VENS」のスマートフォンリングが登場です!
商品仕様
発売日
2019年12月 【納期】取寄せ:4~15日で発送予定
権利表記
(C)早乙女学園 Illust.工画堂スタジオ
商品サイズ
(本体)縦40×横38×厚さ7mm、(チャーム)全長:約縦35×横10mm、本体:縦13×横10×厚さ1mm
パッケージサイズ
(ヘッダー付きPETクリアケース)サイズ:縦110×横73×厚さ10mm
重量
30g
素材
亜鉛合金、鉄、樹脂、ガラス
「HE★VENS」のスマートフォンリングが登場です!