うたの☆プリンスさまっ♪ HE★VENS スマートフォンリング「日向大和」 (本体)縦40×横38×厚さ7mm､(チャーム)全長:約縦35×横10mm､本体:縦13×横10×厚さ1mm
  • うたの☆プリンスさまっ♪ HE★VENS スマートフォンリング「日向大和」 (本体)縦40×横38×厚さ7mm､(チャーム)全長:約縦35×横10mm､本体:縦13×横10×厚さ1mm
  • うたの☆プリンスさまっ♪ HE★VENS スマートフォンリング「日向大和」 (本体)縦40×横38×厚さ7mm､(チャーム)全長:約縦35×横10mm､本体:縦13×横10×厚さ1mm
  • うたの☆プリンスさまっ♪ HE★VENS スマートフォンリング「日向大和」 (本体)縦40×横38×厚さ7mm､(チャーム)全長:約縦35×横10mm､本体:縦13×横10×厚さ1mm

うたの☆プリンスさまっ♪ HE★VENS スマートフォンリング「日向大和」

グッズ
作品名
うたの☆プリンスさまっ♪
発売日
2019年12月　【納期】取寄せ：4～15日で発送予定

1,650円
税抜 1,500円
商品コード
1041745784
在庫
×
数量
在庫がありません
お気に入りに登録する
この商品について問い合わせる
お気に入りに登録する
『うたの☆プリンスさまっ♪』から、イニシャルのチャームが付いた
「HE★VENS」のスマートフォンリングが登場です!

商品仕様

発売日
2019年12月　【納期】取寄せ：4～15日で発送予定
権利表記
(C)早乙女学園 Illust.工画堂スタジオ
商品サイズ
(本体)縦40×横38×厚さ7mm､(チャーム)全長:約縦35×横10mm､本体:縦13×横10×厚さ1mm
パッケージサイズ
（ヘッダー付きPETクリアケース）サイズ：縦110×横73×厚さ10mm
重量
30g
素材
亜鉛合金、鉄、樹脂、ガラス